1. Effektiv varmeavledning: Konstruert av kobber eller aluminium med interne mikro-kanalstrukturer, letter disse platene sirkulasjonsstrømmen av kjølevæske. Dette fjerner varme direkte fra komponenter med høy-effekt-som chips-og oppnår varmeavledningseffektivitet som er mer enn 60 % høyere enn luftkjøling.
2. Heat Transfer Hub: Platen, som tjener som en kjernekomponent i væskekjølesystemet, overfører varme fra elektronisk utstyr til kjølevæsken; varmen blir deretter avvist via en CDU eller kjøletårn, og etablerer et lukket-sløyfe termisk styringssystem.
3. Stabil temperaturkontroll: Ved å utnytte den høye varmekapasiteten til væsker, demper systemet effektivt chiptemperatursvingninger, og beskytter enheter som GPU-er mot skade under plutselige topper i arbeidsbelastningen.
